
Plat Pakai Lapisan Karbida Kompleks HS600 China - Penyelesaian Berprestasi Tinggi daripada Pembekal dan Kilang yang Dipercayai
Gambaran Keseluruhan:
Spesifikasi
| Saiz plat standard (mm) | 1400*3000 | 1400*3500 | 1500*3000 | 2000*3000 | 2100*3500 | 2100*6000 |
| Ketebalan lapisan (mm) | 2-80 | |||||
| Ketebalan bahan asas (mm) | 2-150 | |||||
| Ketebalan biasa Asas + Lapisan (mm) | 2+2 3+3 4+4...6+4 6+6 8+6 8+8 10+9 10+10 8+12 12+12... 12+17 10+20 12+30...14+40 16+50 20+80... | |||||
| 💡 Saiz dan ketebalan lain tersedia atas permintaan. | ||||||
Hartanah Lazim
Komposisi lapisan kimpalan:
| Unsur | Kandungan |
| Karbon | 4.4-7.5% |
| Silikon | 0.5-2.5% |
| Mangan | 0.5-2.5% |
| Kromium | 30-40% |
| MASUK | 4.0-7.0% |
| Lain-lain | Bal |
Fabrikasi

penguncian

pemasangan

memotong lubang

lenturan
Faedah Utama

Keperluan penyelenggaraan yang dikurangkan

Kos operasi yang dikurangkan

Jangka hayat peralatan yang dilanjutkan

Jumlah kos pemilikan yang lebih rendah
Aplikasi
| Industri | Permohonan |
| Perlombongan | Alatan penggalian seperti Jengkaut Roda Baldi, Pelapik Bilah Dozer & Penyodok, Pelapik Baldi Trak & Dragline, Pemuat Hadapan, Penghantar (Pengikis & Skru), Pelapik Penghancur & Skrin, Corong, Pelongsor, Tong, Paip dan Pam, antara lain. |
| Simen | Bahagian dalam pengadun, komponen kipas, sistem pengangkutan & pengelasan, pemisah siklon, kilang penggelek, penapis, skrin, tiub, bahagian dalam kilang penggelek menegak, alat pengurusan habuk, penggelek kilang & meja pengisar dan pelbagai selongsong. |
| Loji Kuasa | Komponen pengendalian bahan seperti Pelongsor, Corong, Bilah Kipas, Penghancur, Paip Pengendalian Bahan Api & Abu, Tiub Dandang, Komponen Pembakar, Skrin, Pelapik Kilang, Pemisah, Bilah Panduan dan Permukaan Pengisaran. |
| Pelabuhan | Penyelesaian pengendalian kargo termasuk Corong, Pelongsor, Saluran Paip Pelepasan & Pengangkut, Pelapik Roda Skru & Baldi, Pelapik Penghantar & Tong Sampah dan pelbagai sistem pemunggahan. |
| Kilang Keluli | Pengurusan aliran bahan dengan Corong, Pelongsor, Penapis, Skrin, Penghancur, Pengagihan Kok, Pengendalian Gas Serombong, Penghantar, Aksesori Relau, Panduan Gelongsor dan Perpaipan. |
| Pengendalian Bahan Pukal | Penyelesaian komprehensif untuk Corong, Pelongsor, Pemuat, Penumpuk, Pengambilan Semula, Silo, Peralatan Pemuatan, Perpaipan, Peralatan Pengerukan dan Sistem Pelepasan. |
| ℹ️ Untuk maklumat lanjut tentang permohonan, sila hubungi kami. | |
Soalan Lazim
S:Apakah saiz dan ketebalan yang tersedia untuk plat haus?
A: Saiz plat standard adalah dari 1400*3000mm hingga 2100*6000mm. Kami menawarkan ketebalan lapisan dari 2-80mm dan ketebalan bahan asas dari 2-150mm. Saiz dan konfigurasi ketebalan tersuai juga tersedia atas permintaan.
S:Apakah komposisi kimia lapisan kimpalan itu?
A: Lapisan kimpalan terutamanya terdiri daripada Kromium (30-40%), Karbon (4.4-7.5%), Tungsten (4.0-7.0%), Mangan (0.5-2.5%), dan Silikon (0.5-2.5%), dengan bakinya terdiri daripada unsur asas lain. Kandungan tepat mungkin berbeza-beza bergantung pada ketebalan plat.
S:Apakah julat kekerasan pukal plat haus lapisan ini?
A: Plat ini menawarkan rintangan haus dan lelasan yang luar biasa, menampilkan julat kekerasan pukal tipikal HRC 60-65.
S:Bagaimanakah plat haus ini boleh diproses atau dibuat?
A: Plat haus ini menyokong pelbagai kaedah fabrikasi standard, termasuk memasang bolt, memasang, memotong lubang dan membengkokkan, membolehkannya disesuaikan agar sesuai dengan komponen jentera khusus anda.
S:Industri manakah yang paling mendapat manfaat daripada penggunaan plat haus ini?
A: Ia digunakan secara meluas dalam industri tugas berat seperti Perlombongan, pengeluaran simen, Loji Janakuasa, Pelabuhan, Kilang Keluli dan kemudahan Pengendalian Bahan Pukal untuk melindungi peralatan daripada haus yang melampau.
S:Apakah kelebihan utama memasang plat lapisan kromium karbida?
A: Penggunaan plat ini menghasilkan keperluan penyelenggaraan yang berkurangan dengan ketara, kos operasi keseluruhan yang lebih rendah, jangka hayat peralatan yang lebih panjang dan jumlah kos pemilikan yang lebih rendah.


